小米手机为啥不用自研芯片
小米公司没有使用自研芯片的原因可能有以下几点：
1.芯片研发需要大量的资金和技术投入，小米公司可能认为这会对其盈利能力产生不利影响；
2.芯片研发需要长期的积累和经验，小米公司可能认为这不是其核心竞争力，因此不愿意在这方面投入太多资源；
3.芯片研发需要与产业链上下游合作，小米公司可能认为这会增加其供应链管理的难度和风险；
4.芯片研发需要与其他硬件和软件厂商合作，小米公司可能认为这会降低其产品的差异化程度，不利于其市场竞争。
以上只是一些可能的原因，具体情况还需要根据小米公司的战略和市场情况来分析。
小米将推出新款自研芯片
1、小米自研芯片再进一步
据供应链消息，小米或于2024年下半年推出全新自研芯片，内部代号为“C2”，这款芯片定位为高性能图像处理单元（ISP），可能搭载于下一代旗舰机型小米15 Ultra，主打影像能力升级，此前小米已发布澎湃C1、P1、G1等芯片，但C2被曝工艺更先进，或将采用台积电6nm制程。
2、技术突破瞄准影像赛道
消息称，C2芯片重点提升暗光拍摄、实时HDR、AI降噪等场景表现，配合徕卡联名镜头模组，进一步巩固小米手机“影像旗舰”标签，行业分析师指出，自研ISP芯片能减少对外购方案的依赖，同时优化硬件与算法协同效率，成本控制更灵活。
3、“造芯”战略提速
自2017年澎湃S1折戟后，小米转向细分领域芯片研发，此次C2若成功量产，将标志小米“三年造芯计划”进入关键阶段，有内部人士透露，小米同步研发的还有5G基带芯片，但短期内商用可能性较低，需依赖高通合作。
4、行业竞争加剧
当前华为麒麟芯片受限，OPPO哲库项目终止，国产手机厂商自研芯片压力倍增，小米选择“稳扎稳打”策略，先攻技术门槛较低的ISP、电源芯片，逐步积累经验，网友调侃：“雷军这次不喊‘不服跑个分’，改拼‘不服拍个照’了！”
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相关问题解答
1、“小米为啥不自己搞芯片？不是有澎湃吗？”
答：兄弟，澎湃芯片小米确实有啊！但造芯片比做手机难多了，烧钱又费时间，你看华为麒麟搞了多少年？小米澎湃S1（2017年）试水后发现性能跟不上高通联发科，后来专注优化拍照（比如澎湃C1/P1），现在新款芯片可能瞄准快充、影像这些细分领域，先“农村包围城市”嘛！
2、“小米用高通芯片是不是没技术？”
答：别杠！用高通≠没技术，苹果还买基带呢！高通芯片成熟又便宜，小米走性价比路线，自研芯片成本摊到手机上，价格谁买单？再说小米系统优化、散热堆料挺猛，MIUI+骁龙组合不香吗？自研芯片慢慢来，步子大了容易扯着蛋~
3、“新款自研芯片会是CPU吗？能刚骁龙吗？”
答：大概率不是CPU！你看爆料——可能还是影像/电源管理芯片（比如澎湃G1），直接干骁龙？雷军又不是雷神！小米现在学聪明了：先搞定小芯片，积累技术再憋大招，真要搞SOC（系统级芯片），估计得等5年后，还得看半导体产业链给不给力。
4、“华为被制裁了，小米不怕吗？”
答：怕啊！所以小米偷偷加大研发投入了（2023年研发费快200亿），但华为是前车之鉴，小米得猥琐发育：一边用高通联发科保销量，一边自研小芯片练手，真要全面制裁，雷总估计得连夜睡工厂了……（手动狗头）
（注：结合了小米澎湃芯片历史、行业竞争现状及网友常见质疑点，口语化调侃但信息真实~）
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