2025年7月15日-16日，“2025新能源智能汽车新质发展论坛”在吉林省长春市举行，主题为“新质引领 智创未来”。芯驰科技MCU产品线总经理张曦桐出席并演讲。
张曦桐谈到，汽车市场规模不断扩大，智能座舱、智能车控芯片的国产化率提升也成了重中之重。“从汽车行业迭代速度来看，以前说三年磨一剑，但是现在开始已经是一年磨三剑，中国速度响应中国需求，智能座舱芯片和车控芯片都已经大力迈进国产化的进程。”
汽车行业内卷在加剧，卷价格、卷质量、卷性能，在市场竞争充分下，出口也成了很大的趋势和需求，对整个芯片行业的厂商来讲，这些是非常利好的因素，当然也对芯片的性能、可靠性、稳定性提出了更高的要求。
她介绍到，芯驰科技是一家汽车主控芯片设计厂商，现在有两条核心产品线，一条是智能座舱芯片。芯驰的智能座舱芯片已经规模化量产，覆盖50多款主流车型。芯驰X9系列已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，具备丰富的量产经验和成熟的生态，客户包含上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产、东风本田等。
第二条产品线，是聚焦整车最核心的高功能安全、高可靠性的MCU芯片E3系列。E3系列是针对汽车安全相关应用设计的新一代高性能微控制器产品，是现有量产车规MCU中性能最高的产品，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白，可覆盖区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等10+核心应用领域。
张曦桐表示，“目前，芯驰全系列产品的累计出货量已经超过800万片，覆盖国内90%的车企和部分国际主流车企。”
在她看来，接下来整车里面智能化、电动化，包括软件定义汽车，这些体现在整车上面，会形成三个功能层次，最上面是智能驾驶和智能座舱，包括舱驾融合的系统；中间层，作为骨骼支撑的是电子电气架构；最下面一层，有一些基础的功能，动力系统、底盘系统等等。
“未来，芯驰将持续在技术研发和生态建设方面的投入，与产业链伙伴紧密协作，以精准的产品定位和完善的产品组合助力汽车电子电气架构的快速变革。”她说。
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